随着经济全球化,半导体元件继续面临激烈的价格竞争。半导体元件制造商正在推动零制造工艺的合理化,以提高其竞争力。其中,存在以下问题。
用电镀材料制造零件,损耗很大,成本无法降低
公司制造工艺与电镀材料的相容性不好,无法加工效率提高
锦华隆反复探讨了用户制造工艺的合理化,并提出了银点镀作为最佳电镀方案。
如下图所示,通过从常规电镀材料切换到的银点镀材料,我们可以将电镀材料的单位面积内可制造的零件数量增加5倍,从而减少材料损失。
材质 | 表面镀层 | 打底镀层 | 镀层区域边长[㎜] | 最小间隔[㎜] | 带材厚度[㎜] | 带材宽度[㎜] | ||
种类 | 厚度[μm] | 种类 | 厚度[μm] | |||||
铜,42镍铁合金 | 银(雾面/半光亮) | 1~10 | 铜 | 0.01~0.5 | 0.8±0.1 | 3 | 0.08~0.8 | 10~80 |