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课题①:小型半导体零件的制造工艺合理化

随着经济全球化,半导体元件继续面临激烈的价格竞争。半导体元件制造商正在推动零制造工艺的合理化,以提高其竞争力。其中,存在以下问题。

1-24092G00123624.png 用电镀材料制造零件,损耗很大,成本无法降低

1-24092G00123624.png 公司制造工艺与电镀材料的相容性不好,无法加工效率提高



锦华隆的提案


锦华隆反复探讨了用户制造工艺的合理化,并提出了银点镀作为最佳电镀方案。

如下图所示,通过从常规电镀材料切换到的银点镀材料,我们可以将电镀材料的单位面积内可制造的零件数量增加5倍,从而减少材料损失。




引线框架


材质 表面镀层 打底镀层 镀层区域边长[㎜] 最小间隔[㎜] 带材厚度[㎜] 带材宽度[㎜]
种类 厚度[μm] 种类 厚度[μm]
铜,42镍铁合金 银(雾面/半光亮) 1~10 0.01~0.5 0.8±0.1 3 0.08~0.8 10~80


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