铅（Pb）受到RoHS指令等环境法律法规的管控，电子元件材料也需要无铅化。

很久以来锡（Sn）60％和铅40％，锡90％和铅10％的合金被称为“焊料”，因其熔点低且易于焊接处理，是粘接金属（锡焊接）中广泛用作结合金属以及焊接前预镀的优质合金。由于铅在此合金中起重要作用，因此传统的无铅焊接前预镀具有以下问题。

  无铅锡镀层会产生晶须。

  无铅锡镀层易变色（氧化）。

  锡在精炼阶段必然含有杂质铅，因此必须对铅进行阈值管理。

随着各种电子设备的高性能和小型化，其中的电子元件的尺寸也小型化，并且印刷电路板上的安装方法从通孔（回流）类型改变为表面贴装（二次回流），以增加安装密度。结果，传统的焊接前预镀具有以下问题。